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DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM

Alliance Memory的DDR3 (1.5V)和DDR3L (1.35V) sdram产品线包括512Mb、1Gb、2Gb、4Gb和8Gb器件,总线宽度为x8/x16,采用78球和96球FBGA封装,适用于商业、工业和汽车温度范围。这些器件提供双数据速率架构,可实现高达2133Mbps/引脚的极快传输速率和1066MHz的时钟速率,为许多与工业、医疗、网络、消费、电信、航空航天和汽车应用的新一代微处理器结合使用的类似解决方案提供可靠的插拔式引脚兼容替代品。

Density Org Part Number Models Power Speed Packages
512M 32Mx16 AS4C32M16D3   1.5V 800MHz, 933MHz 96-ball FBGA
AS4C32M16D3L   1.35V 800MHz 96-ball FBGA
64Mx8 AS4C64M8D3   1.5V 800MHz 78-ball FBGA
AS4C64M8D3L   1.35V 800MHz 78-ball FBGA
1G 64Mx16 AS4C64M16D3B   1.5V 800MHz 96-ball FBGA
AS4C64M16D3LB   1.35V
AS4C64M16D3LC   1.35V
128Mx8 AS4C128M8D3B IBIS file 1.5V 1.5V 800MHz 78-ball FBGA
AS4C128M8D3LB   1.35V
AS4C128M8D3LC   1.35V
2G 128Mx16
AS4C128M16D3C   1.5V 1066MHz 2133Mbps/pin 96-ball FBGA
AS4C128M16D3LC   1.35V 800MHz 96-ball FBGA
256Mx8 AS4C256M8D3LC   1.35V 800MHz 78-ball FBGA
4G 256Mx16 AS4C256M16D3C   1.5V 800MHz 933MHz 1066MHz 96-ball FBGA
AS4C256M16D3LC   1.35V
512Mx8 AS4C512M8D3LC   1.35V 800MHz 933MHz 78-ball FBGA
8G 512Mx16 AS4C512M16D3LA
Dual die package (DDP)
  1.35V 933MHz 96-ball FBGA
512Mx16 AS4C512M16D3LB
Dual die package (DDP)
  1.35V 800MHz 96-ball FBGA
512Mx16 AS4C512M16D3LC
Dual die package (DDP)
  1.35V 933MHZ & 800MHz 96-ball FBGA
1Gx8 AS4C1G8D3LA
Dual die package (DDP)
  1.35V 933MHz 78-ball FBGA